应用材料为先进微芯片设计提供流体CVD技术
栏目:媒体新闻 发布时间:2020-05-10 00:56
公司这日发外了其冲破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相浸积)体系。这是创办的也是独一的以高质地介电薄膜远离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜。这些...

  公司这日发外了其冲破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相浸积)体系。这是创办的也是独一的以高质地介电薄膜远离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜。这些远离区域能够变成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度庞杂的形色。Eterna FCVD体系的独奸细艺可以致使密且无碳的介电薄膜从底部填充悉数这些区域,而且其本钱仅是归纳盘旋格式的一半独揽,后者需求更众的筑造和许众异常的工艺办法。

  利用原料公司副总裁、电介质体系组件和化学死板掷光职业部总司理比尔.麦克林托克先生流露:“正在前辈芯片计划中要填充更小和更深布局的需求对待现有浸积身手变成了本质性的壁垒。利用原料公司这日通过推出全新的Eterna FCVD体系打垮了这一边垒,供给了冲破性的身手,使得摩尔定律能够一连得到进步。利用原料公司以Eterna FCVD体系延续了十年来正在沟槽填充身手界限的指导名望,为客户应对众个新芯片世代的挑拨供给了特殊、简化和具有本钱效益的管理计划。”

  利用原料公司专有的Eterna FCVD工艺变成了一个能够自正在流入任何样式布局的液体状薄膜,供给从底部向上的无空白填充。Eterna FCVD体系依然被装置正在6个客户的临盆厂内,它们被整合正在利用原料公司的基准Producer主机平台上,用于DRAM、闪存和逻辑芯片的利用。