低成本聚合物微流控芯片加工技术综欢乐斗牛在
栏目:行业动态 发布时间:2020-05-25 16:11
echanical system, MEMS)正在微量流体操控方面的斟酌,酿成于20世纪90年代初。近来十年来,伴跟着领悟化学和人命科学的旺盛成长,因为微流芯片编制具有试剂和能量消费少、检测和领悟...

  echanical system, MEMS)正在微量流体操控方面的斟酌,酿成于20世纪90年代初。近来十年来,伴跟着领悟化学和人命科学的旺盛成长,因为微流芯片编制具有试剂和能量消费少、检测和领悟圆活度高、检测岁月短、可将众种性能集成化水平上等上风,正在纳米、纳米复合物制备、量子点合成、微纳米颗粒制备、电化学、生物化学传感器、细胞生物学、分子生物学等界限获得了普及的运用。通过微流控身手,能够将纷乱的化学或生物领悟合成进程整合正在一块芯片中告竣,杀青了微全领悟编制(μTAS)或被称为芯片实习室(lab-on-a-chip)。

  初期的微流控芯片加工身手一律秉承自MEMS加工身手,步调都须要正在超净间内操纵精巧微加工装备告竣,芯片的策画加工本钱至极兴奋,主要波折了其正在领悟化学和人命科学界限的增加运用。时至今日,欧美极少微流控身手公司临盆的圭臬化玻璃或聚会物资料微流控芯 片单片售价仍正在数十到几百美元,对待微流控芯片正在生物、化学、医学等界限的运用和家产化也酿成了波折。

  近年来,呆滞、电子、化学、生物等界限的斟酌者遵循其正在各自界限的擅长和履历,探求操纵了众种低本钱微加工步骤。从干系论文的宣布环境看,正在Web of Science中央数据库中,从2000年到2018年1月以“低本钱(low-cost)”和“微流控芯片(microfluidics)”为环节词的论文宣布数目,呈逐年稳步增加的趋向,目前,该目标每年的SCI论文宣布数目为550 篇操纵。

  硅和玻璃是最早用于微流控芯片的基体资料,首要是因为其加工步骤能够直接套用MEMS和微电子界限的加工步骤。硅和玻璃资料代价高贵且不易加工,正在微流控芯片的成长进程中很疾就被以百般聚会物为代外的低本钱资料所替换。现有百般微流控芯片的加工步骤中,可供选取的低本钱资料许众,有百般弹性体资料、热塑性聚会物资料、热固性聚会物资料、纸资料、生物资料等。本文的磋议中,将常睹的可用于低本钱微流控芯片加工的资料分为聚会物资料、纸资料、其他资料三类区别实行先容。

  本文所述的弹性体资料指的是可以正在弱应力下发作明显形变,应力缓和后能连忙克复到逼近原有形态和尺寸的聚会物资料。聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)是目前正在微流控芯片界限运用最为普及的弹性体资料,PDMS用于微流控芯片最早正在1998年由Whitesides等提出,PDMS具有代价低廉、光学透后、生物兼容性好、具有必定透气性等好处,是低本钱微流控芯片的理念资料(如图1所示)。PDMS正在微流控芯片加工中往往通过模塑成型的步骤正在外貌酿成微机闭,其翻模精度以至能够到达纳米(nm)级别。然而,PDMS也有通道易变形坍塌,对通道内流体有少量接收等弱点。PDMS的加工和键合步骤将正在本文的低本钱加工片面实行较为精细的先容。

  热塑性塑料是普通生计中最为常睹且运用普及的资料,代价至极低廉,热塑性塑料能够正在必定温度条目下变软后实行塑形。可用于低本钱微流控芯片的热塑性资料品种许众,首要有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、环烯烃类共聚物(COC)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸(PET)、聚氯乙烯(PVC)等。

  热塑性塑料中,PMMA因为资料本钱低、热加工和光学功能精良,基于PMMA的微流控芯片正在百般人命科学和医学斟酌中具有普及运用;PS具有优异的生物兼容性,行动微流控芯片的基体资料正在细胞作育等界限具有明显上风;COC行动一种较新的非晶性共聚高分子资料,与PMMA等热塑性资料比拟,正在紫外光波段具有优异的透过功能和更好的热宁静性,同时吸水性惟有PMMA的1/10,COC芯片正在大大批环境下(非万分温度环境)能够直接替换高贵的玻璃芯片。

  纸基微流控芯片是通过百般步骤将疏水资料渗入入亲水的纸纤维中,通过疏水资料的“围墙”支配亲水纸纤维内的流体滚动,从而酿成了纸基微流控芯片,常睹的喷墨打印机、丝网印刷、3D打印机、蜡打印机以至蜡笔都能够被用来加工低本钱的纸基微流控芯片。正在纸张选取上,常睹的有Whatman系列滤纸或色谱领悟纸。与聚会物资料微流控芯片须要关闭流道分别,纸基微流控芯片因为液体正在纸张纤维内部运动,往往不须要对流道实行关闭,即怒放式流道(open-channel)。

  图2所示的用于血细胞阔别和血清卵白检测的纸基微流控芯片,操纵了浸蜡的步骤界说了液体正在纸纤维内滚动的通道,随后通过纸纤维的孔隙对血浆和血细胞实行阔别,结果通过显色测定血清卵白含量。纸基微流控芯片因为资料和加工本钱低廉,仍旧被普及运用于百般医学和人命科学检测斟酌和运用中,如唾液乙醛检测、重金属检测、血糖检测、乳酸检测等。

  因为PDMS资料正在微流控芯片加工界限的普及运用,基于PDMS的微模塑成型成为目前最为常睹的微流控芯片加工步骤。个中,操纵SU-8光刻胶行动模具对PDMS实行模塑成型较为常睹,将SU-8光刻胶旋涂正在硅片上并实行光刻,遵循分别型号SU-8光刻胶和旋涂速率的支配,其厚度能够正在十几到一两百微米局限内自正在调治;将PDMS主剂与硬化剂10:1同化去除气泡后怠缓倾倒正在SU-8微机闭上,加热硬化;将PDMS从SU-8模具上小心揭取,模具能够反复操纵;将PDMS与玻璃等基底资料实行氧等离子治理后键合。

  这里的激光烧蚀特指挥用波长为10.6 μm的二氧化碳激光正在聚会物资料外貌实行烧蚀加工微流道的步骤。操纵激光烧蚀步骤加工微流道,其好处正在于:加工进程粗略赶紧,一次烧蚀即可告竣加工;资料实用局限宽,大片面聚会物资料和玻璃等均可操纵该步骤正在外貌加工微流道。弱点正在于:正在聚会物资料资料外貌加工的微流道内壁崎岖不服,存正在洪量气泡,大概须要通过化学步骤实行治理;正在聚会物资料外貌加工流道两侧有熔融资料扔出再凝集酿成的隆起,晦气于后续键合;加工精度有限,仅实用于流道宽深度大于80 μm的运用。激光烧蚀步骤正在低本钱微流控芯片界限的运用,目前还聚会正在简单聚会物资料运用上,从将来的成长目标看,其正在基于可降解生物塑料、纸、导电塑料等资料的微流控芯片加工界限又有较大的成长空间。

  2D打印指办公和实习景象常睹的激光打印机、喷墨打印机、蜡打印机、丝网印刷等加工微流控芯片或微流控芯片倒膜模具的步骤,3D打印是操纵近来成长连忙的3D打印机直接打印微流控芯片或倒模模具的身手。2D打印微流控芯片经常运用正在纸基微流控芯片中,通过疏水性墨水的浸透用意正在亲水纸资料中围困酿成微流道,图案精度由打印机精度或丝网网孔定夺,经常正在80~400 μm之间。其余,还能够操纵喷墨打印或丝网印刷正在玻璃或聚会物基底上直接重积PDMS、SU-8等材质的微机闭,酿成微流控芯片;假若操纵含有银纳米颗粒的导电墨水,还可正在微流控芯片外貌打印电极。图3(a)、图3(b)为丝网印刷的根本道理,通过丝网印刷步骤加工的基于紫外感光介质浆料(5018A,Dupont,USA)的微流道和银电极。

  操纵3D打印对微流控芯片实行加工,首要有微立体光刻(stereo-lithography)、熔融重积成型(FDM)等步骤,个中熔融重积成型3D打印机因为代价相对低廉可用于低本钱3D微流控芯片的加工。熔融重积成型身手既能够直接打印PC、PLA、ABS(acrylonitrile butadience styrene)等资料制成3D微流控芯片,也能够打印用于PDMS倒模的模具。但目前贸易化熔融重积成型装备的精度正在100~500 μm之间,间隔大片面微流控芯片的运用需求又有必定差异,且适于微流控芯片操纵的透后打印耗材选取有限,芯片加工速率与本文先容的其他步骤比拟也较慢。

  注塑成型是正在塑料加工界限操纵普及的加工步骤,近年来随同微注塑身手的成长,斟酌者先导测验操纵注塑成型的步骤加工微流控芯片,常睹的用于微流控芯片的注塑资料有PMMA、COC、PDMS等。守旧上,操纵注塑步骤加工微流控芯片需先加工模具,耗时长且模具代价高贵。正在低本钱微流控芯片加工中,有别于守旧金属模具,Hansen T S等人操纵加工正在镍外貌的SU-8光刻胶行动注塑模具,模具屡屡操纵300次后成品质料宁静,明显下降了本钱和模具加工岁月。其上风正在于反复性好、加工速率疾、能够加工3D微流控芯片,实用于大周围微流控芯片的加工;弱点是活络性差,芯片机闭改变时须要从头开模,模具本钱较高。

  除纸基微流控芯片能够采用怒放式流道外,其他百般型微流控芯片正在微机闭加工告竣后都须要正在流道上方掩盖一层资料(盖片)告竣流道的关闭,即微流控芯片的键合。盖片资料与基底资料能够是同类、同厚度资料,奇特用处时也可对分别类型和厚度的资料实行键合。分别于超净间内操纵精巧仪器装备告竣的硅、玻璃芯片间的键合,近年来,斟酌者提出了百般低本钱的微流控芯片键合步骤,首要包含热压键合(thermal compression bonding)、粘合(adhesive bonding)、外貌氧等离子治理键合(plasma surface treatment)以及激光焊接(laser welding)等,如图4所示。

  热压键合图4(a)是基于PMMA、PC、PS、COC/COP等热塑性资料微流控芯片较为理念的键合步骤,待键合的两层资料接触并瞄准后,通过同时加热加压的式样告竣芯片键合,加热温度略高于热塑性塑料的玻璃化温度(Tg),压力则可遵循本质环境实行设定。斟酌者正在操纵热压步骤对微流控芯片实行键合的界限实行了较为深切的探求,告竣了PMMA/PMMA、PMMA/PS、COC/COC等资料正在分别温度和压力下键合强度的斟酌。热塑性资料操纵热压键合最常映现的腐臭环境是因为温度或者压力过高导致键合进程中微机闭发作坍塌,本质操纵中一方面须要厉酷支配温度和压力的设定,另一方面也可操纵氧等离子或紫外光对资料外貌实行预治理,下降聚会物资料待键合外貌的分子量以下降外貌的玻璃化温度。

  粘性键合图4(b),是指正在芯片基底资料上增添一层粘性资料,再掩盖盖片实行键合。这里的粘性资料经常是具有紫外固化本质的资料(如SU-8、干膜等),须要原委紫外曝光杀青基底和盖片资料的键合。其余,非紫外固化资料如蜡也能够用来实行简单的芯片键合。除操纵粘性资料外,还可正在待键合资料的接触面上涂覆一层有机溶剂,通过有机溶剂资料对外貌的片面熔化杀青键合,弱点正在于粘性资料或有机溶剂键合后正在微流道内有残留,与流道内液体接触后会熔化到实习溶液中,大概主要影响实习结果。

  具有微机闭的PDMS基片经常操纵氧等离子体对外貌实行治理后与PDMS、玻璃、PMMA、PC等资料实行键合图4(c)。假若操纵PDMS、玻璃或硅资料的盖片,PDMS基片与盖片须要同时实行氧等离子外貌治理,从低本钱加工的角度看,氧等离子外貌治理装备的本钱较高,本质运用中假若不具备装备条目也可操纵低本钱的手持式等离子电晕装备取代氧等离子外貌治理。操纵氧等离子外貌治理对基于PDMS资料的微流控芯片实行键合,其上风正在于:外貌明净无污染、键合速率较疾;其劣势正在于芯片洗涤等操作较为纷乱,且装备本钱较高。

  从芯片键称身手成长看,目前可逆(reversible)键合和同化(hybrid)资料键合界限的斟酌最为生动。斟酌者测验了百般物理和化学步骤杀青PDMS等资料的可逆键合,以及PDMS /SU-8等物理化学本质一律分别资料间的同化键合。

  针对领悟化学和人命科学界限,先容现阶段低本钱微流控芯片资料和加工界限的最新身手和成效。先容的百般低本钱微流控芯片及其加工步骤都是能够通过化学和生物实习室的常睹资料和仪器装备加工告竣的,对待领悟化学和人命科学界限生机操纵微流控芯片的斟酌者具有实施旨趣。

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  和特色 低就业电压:+2.7 V至+5.5 V 直接以摄氏度校准(°C) 比例系数:10 mV/8°C(TMP37为20 mV/8°C) 精度:±2°C(全数温度局限内,楷模值) 线°C(楷模值) 能宁静驱动较大容性负载 额定温度局限:-40 °C至+125 °C,就业温度最高可达+150 °C 静态电流:小于50 µA 闭断电流:0.5 µA(最大值) 产物详情 TMP35/TMP36/TMP37是低电压、精巧摄氏温度传感器,供给与摄氏温度成线性比例联系的电压输出。TMP35/TMP36/TMP37不须要践诺任何外部校准,正在+25°C时楷模精度为±1°C,正在−40°C至+125°C温度局限内楷模精度为±2°C。TMP35/TMP36/TMP37的低输出阻抗及其线性输出和精巧校准可简化与温度支配电途和ADC的接口。全豹三个器件均可采用2.7 V至5.5 V的单电源供电。电源电流低于50 μA,自热效应至极小,正在静止氛围中小于0.1°C。其余还能够操纵闭断性能将电源电流降至0.5 μA以下。TMP35与LM35/LM45性能兼容,25°C时供给250 mV输出,TMP35温度衡量局限为10°C至125°C。TMP36的额定温度局限为−40°C至+125°C,25°C时供给750 mV输出,采用2.7 V单电源时就业...

  和特色 就业温度局限:–40°C至+105°C 单电源供电:4 V至30 V 超卓的可反复性和宁静性 高电平输出:1 µA/K 单芯片IC:温度输入/电流输出 自热差错极小 产物详情 TMP17是一款单芯片集成电途温度传感器,其输出电流与绝对温度成比例。正在宽电源电压局限内,该器件可充任一个高阻抗、1 µA/K温度干系电流源。鼎新的策画和对IC薄膜电阻的激光晶圆调理,使得TMP17可以杀青空前绝后的绝对精度程度和非线性度差错功能,而代价则与以前的产物相当。 TMP17可用于-40℃至+105°C运用,这些运用目前普通操纵常例温度传感器(热敏电阻、RTD、热电偶和二极管等)。操纵TMP17时,无需高贵的线性化电途、精巧基准电压源、电桥器件、电阻衡量电途和冷结抵偿。TMP17采用低本钱的SO-8外贴封装。 方框图...

  和特色 200°C温度衡量局限 精度优于满量程的±2% 线 mV/°C 输出与温度 x V+成比例 单电源供电 反向电压偏护 自热效应极小 高电平、低阻抗输生产品详情 AD221001是一款片内集成信号诊疗性能的单芯片温度传感器,就业温度局限为-50°C至+150°C,至极适合浩繁HVAC、仪器仪外和汽车运用。因为内置信号诊疗性能,是以无需任何调理、缓冲或线性化电途,编制策画得以大大简化,具体编制本钱也会下降。输出电压与温度和电源电压的乘积成比例(比率联系)。采用+5.0 V单电源时,输出摆幅从0.25 V(-50°C)至+4.75 V(+150°C)。因为具有比率性情,AD22100正在与模数转换器接口时可供给高性价比处置计划。ADC的+5 V电源用作ADC和AD22100的基准电压源(参睹数据手册中的图2),因此无需操纵精巧基准电压源,本钱得以下降。 方框图...

  和特色 就业温度局限:–55°C至+125°C(–67°F至+257°F)精度:±1.0°C°C(全数温度局限内,楷模值)温度比例电压输出用户编程温度跳变点用户编程迟滞20 mA开途集电极跳变点输出TTL/CMOS兼容型单电源供电:4.5 V至13.2 VPDIP、SOIC和TO-99封装 产物详情 TMP01是一款温度传感器,发作与绝对温度成比例的电压输出,并正在器件高于或低于特定温度局限时,从两途输出之一发作支配信号。高/低温度跳变点和迟滞(过冲)频带均由用户选取的外部电阻确定。对待巨额量临盆,这些电阻均以片上式样供给。TMP01由一个带隙基准电压源和一对成亲对比器组成。基准电压源同时供给宁静的2.5 V输出和与绝对温度(VPTAT)成比例的电压,其温度系数至极正确,为5 mV/K;25°C时,基准电压为1.49 V(标称值)。对比器基于外部设定的温度跳变点对比VPTAT,当赶过个中一个阈值时则发作一个开途集电极输出信号。迟滞也可通过外部电阻链编程,取决于来自2.5 V基准电压源的总电流。该电流天生镜像,并正在触发一个对比器后,发作一个极性确切的迟滞失调电压。两个对比器彼此并联,以确保取消迟滞重叠,并取消相邻跳变区之间不宁静的跃迁。TMP01采...

  和特色 线 µA/K 宽温度局限:-55°C至+150°C 与探头兼容的陶瓷传感器封装 双端器件:电压输入/电流输出 激光调理至±0.5°C校准精度(AD590M) 超卓的线M) 宽电源电压局限:4 V至30 V 传感器与外壳绝缘 低本钱 产物详情 AD590是一款双端集成电途温度传感器,其输出电流与绝对温度成比例。正在4 V至30 V电源电压局限内,该器件可充任一个高阻抗、恒流调治器,调治系数为1 µA/K。片内薄膜电阻原委激光调理,可用于校准器件,使该器件正在298.2K (25°C)时输出298.2 µA电流。 AD590实用于150°C以下、目前采用守旧电气温度传感器的任何温度检测运用。低本钱的单芯片集成电途及无需增援电途的特色,使它成为很众温度衡量运用的一种很有吸引力的备选计划。运用AD590时,无需线性化电途、精巧电压放大器、电阻衡量电途和冷结抵偿。除温度衡量外,还可用于分立器件的温度抵偿或校正、与绝对温度成比例的偏置、流速衡量、液位检测以及风速测定等。AD590能够裸片时势供给,适合受偏护情况下的同化电途和急迅温度衡量。 AD590万分适合长途检测运用。它供给高阻抗电流输出,对长线途上的压降不敏...

  和特色 可衡量温度和两个电压 电压输出与温度成比例 用于温度和电压的可调门限 ±1°C 远端温度凿凿度 ±2°C 内部温度凿凿度 ±1.5% 电压门限凿凿度 3.5ms 更新岁月 2.25V 至 5.5V 电源电压 输入作梗禁止 可调复位超时 220μA 静态电流 漏极开途警报输出 采用 3mm x 3mm QFN 封装 产物详情 LTC®2995 是一款高凿凿度温度传感器和双通道电源看守器。该器件可将一个外部二极管传感器的温度和 / 或其自己芯片的温度转换为一个模仿输出电压,并禁止因为噪声和串联电阻惹起的差错。将两个电源电压和衡量温度与采用阻性分压器设定的上限和下限实行对比。假若某个门限被赶过,则器件将通过把对应的漏极开途逻辑输出拉至低电平以传送一个警报信号。LTC2995 可采用广泛操纵的 NPN 或 PNP 晶体管或者新式数字器件内置的温度二极管供给 ±1°C 的凿凿温度结果。电压的看守凿凿度为 1.5%。一个 1.8V 基准输出简化了门限成立,并可用作一个 ADC 基准输入。LTC2995 采用紧凑型 3mm x 3mm QFN 封装,为温度和电压看守供给了一款凿凿和低功率的处置计划。 运用 收集效劳器 内核、I/O 电压看守器 台式电脑和条记本电脑 情况监测 方框图...

  和特色 3.3 V单电源供电 温度系数:28 mV/°C 100°C温度衡量局限(0°C至+100°C) 精度优于满量程的2.5% 线% 输出与温度 x VS成比例 自热效应极小 高电平、低阻抗输出 反向电源电压偏护 产物详情 AD22103是一款片内集成信号诊疗性能的单芯片温度传感器,就业温度局限为0°C至+100°C,欢乐斗牛在线玩至极适合浩繁3.3 V运用。因为内置信号诊疗性能,是以无需任何调理、缓冲或线性化电途,编制策画得以大大简化,具体编制本钱也会下降。输出电压与温度和电源电压的乘积成比例(比率联系)。采用+3.3 V单电源时,输出摆幅从0.25 V(0°C)至+3.05 V(+100°C)。因为具有比率性情,AD22103正在与模数转换器接口时可供给高性价比处置计划。ADC的电源用作ADC和AD22103的基准电压源,因此无需操纵精巧基准电压源,本钱得以下降。运用 微治理器散热管制 电池和低供电编制 电源温度监控 编制温度抵偿 板级温度检测 方框图...

  和特色 可将长途传感器或内部二极管温度转换为模仿电压±1°C 长途温度凿凿度±1.5°C 内部温度凿凿度内置串联电阻抵消2.5V 至 5.5V 电源电压 1.8V 基准电压输出 3.5ms VPTAT 更新岁月4mV/Kelvin 输出增益 170μA 静态电流采用 6 引脚 2mm x 3mm DFN 封装 产物详情 LTC®2997 是一款高凿凿度模仿输出温度传感器。该器件可将一个外部传感器的温度或其自己的温度转换为一个模仿电压输出。一种内置算法可以取消 LTC2997 与传感器二极管之间的串联电阻所惹起的差错。LTC2997 可操纵低本钱二极管贯穿的 NPN 或 PNP 晶体管、或者操纵微治理器或 FPGA 上的集成型温度晶体管来供给凿凿的衡量结果。将引脚 D+ 贯穿至 VCC 便可把 LTC2997 修设为一个内部温度传感器。LTC2997 供给了一个附加的 1.8V 基准电压输出,该输出既可用作一个 ADC 基准输入,也可用于发作与 VPTAT 输出实行对比的温度门限电压。LTC2997 供给了一款适合于凿凿温度衡量的精准和通用型微功率处置计划。Applications温度衡量长途温度衡量情况看守编制热支配台式电脑和条记本电脑收集效劳器 方框图...

  和特色 高功能、±2000°/s角速度传感器 长命命: 保障1000小时(TA = 175°C) 更始型陶瓷笔直贴装封装,适合于俯仰或滚动速度反映 宽就业温度局限: -40°C至175°C 可正在宽频率局限内供给高振动禁止性情 抗膺惩材干:10,000 g 输出与基准电源成比率 5 V单电源供电 遵循数字夂箢践诺自测 温度传感器输生产品详情 ADXRS645是一款高功能角速度传感器,具有超卓的抗振动材干,可用于高温情况中。 ADXRS645采用ADI公司获得专利的大周围BiMOS外貌微加工工艺创修,众年本质运用阐明功能宁静牢靠。 前辈的差分四传感器策画供给超卓的加快和振动禁止。 输出信号RATEOUT是电压值,与缠绕封装顶部笔直轴转动的角速度成比例。 最小衡量局限为±2000°/,插足单个外部电阻之后可扩展至±5000°/s。 输出与所供给的基准电源成比率。 芯片就业还须要其它几个外部电容。 该器件供给温度输出,用于抵偿身手。 两途数字自测输入通过机电式样勉励传感器,以测试传感器和信号诊疗电途是否寻常就业。 ADXRS645 供给 8 mm × 9 mm × 3 mm、15引脚钎焊引脚三列直插式封装。运用 地质勘测中的井下衡量 极高温度工业运用 阴毒的呆滞情况方框图...

  ADGM1004 带集成驱动器的0 Hz至13 GHz、2.5kV HBM ESD SP4T MEMS开闭

  和特色 一律就业频率低至0 Hz/dc 导通电阻:1.8 Ω(楷模值) 闭断宣泄:0.5 nA(最大值) −3 dB带宽 RF2、RF3为13 GHz(楷模值) RF1、RF4为10.8 GHz(楷模值) RF功能性情 插入损耗:0.45 dB(楷模值,2.5 GHz) 远隔:24 dB(楷模值,2.5 GHz) IIP3:67 dBm(楷模值) 射频(RF)功率:32 dBm(最大值) 驱动寿命:10亿周期(最小值) 密封开闭触点 开闭导通岁月:30 μs(楷模值) 静电放电(ESD)人体模子(HBM)额定值 5 kV(对待RF1至RF4和RFC引脚) 2.5 kV(对待全豹其他引脚) 集成驱动器,无需外部驱动器 电源电压:3.1 V至3.3 V CMOS/LVTTL兼容 并行接口和独立支配开闭 没有电源时,开闭处于开途形态相闭避免全豹RF引脚上映现浮空节点的哀求,请参睹“运用音信”片面 5 mm × 4 mm × 1.45 mm、24引脚LFCSP 产物详情 ADGM1004是一款宽带、单刀四掷(SP4T)开闭,采用ADI公司的微型机电编制(MEMS)开闭身手创修而成。该身手增援小型、宽带宽、高线性、低插入损耗开闭,可以正在低至直流的频率局限内就业,是百般RF运用的理念处置计划。集成支配芯片可天生通过CMO...

  和特色 频域三轴振动传感器 平缓的频率反映:最高至5 kHz 数字加快率数据,± 18 g衡量局限数字局限成立:0 g至1 g/5 g/10 g/20 g 及时采样形式:20.48 kSPS(单轴) 逮捕采样形式:20.48 kSPS(三轴)触发器形式:SPI、计时器、外部可编程抽取滤波器,11种速度成立选定的滤波器成立增援众记载逮捕手动逮捕形式增援时域数据搜罗 针对全豹三轴(x, y, z)的512点实数值FFT 3种窗口选项:矩形、Hanning、平顶 可编程FFT均值性能:最众255个均值 存储编制:全豹三轴(x, y, z)上14个FFT记载产物详情 ADIS16228 iSensor® 是一款完备的振动检测编制,集三轴加快率检测与前辈的时域和频域信号治理于一体。时域信号治理包含可编程抽取滤波器和可选的窗函数。频域治理包含针对各轴的512点、实数值FFT和FFT均值性能,后一性能可下降噪底改变,从而提升分别率。通过14记载FFT存储编制,用户能够追踪随岁月发作的改变,并操纵众个抽取滤波器成立逮捕FFT。20.48 kSPS采样速度和5 kHz平缓频段供给的频率反映适合很众呆滞健壮景况检测运用。铝芯可杀青与MEMS加快率传感器的超卓呆滞耦合。正在全豹操作中,内部时钟驱动数据采样和信号治理编制...

  和特色 高功能、层内滚动速度陀螺仪 温度抵偿,高精度偏移和圆活度功能 陀螺仪噪声:2°/s rms(最大值) 16位数据字串行端口接口(SPI)数字输出 静态功耗:20 mA 3.3 V和5 V电源供电 温度局限:-40°C至+105°C 针对层内滚动速度检测的16引脚SOIC_CAV外贴封装 通过汽车运用认证 产物详情 ADXRS910是一款针对汽车侧翻检测运用的高功能层内陀螺仪。ADXRS910还具有内部温度传感器,用于抵偿偏移和圆活度功能,正在−40°C至+105°C温度局限内供给超卓的宁静性。该陀螺仪供给±300°/s满量程功能,圆活度为80 LSB/°/s。其谐振磁盘传感器机闭可杀青缠绕层内轴的角速度衡量。-3 dB滤波器蜕变频率可选取为24.6 Hz、49 Hz、102 Hz或201 Hz。该器件的传感器数据输出为包蕴正在32位SPI治理中的16位、二进制补码字。SPI通讯兼容频率高达10 MHz。ADXRS910采用16引脚倒腔SOIC封装。ADXRS910的额定就业电压为3.3 V至5 V此,功耗小于20 mA。其规格对−40°C至+105°C的温度局限有用。运用 侧翻检测 方框图...

  和特色 可将远端或内部二极管温度转换为模仿电压可调的过温和欠温门限电压输出与温度成比例±1℃ 远端温度凿凿度±2℃ 内部温度凿凿度内置串联电阻抵消漏极开途警报输出2.25V 至 5.5V 电源电压1.8V 基准电压输出200μA 静态电流10 引脚 3mm x 3mm DFN 封装 产物详情 LTC®2996 是一款高凿凿度温度传感器,具有可调过温和欠温门限以及漏极开途警报输出。该器件可将一个外部二极管传感器的温度或其自己芯片的温度转换为一个模仿输出电压,并禁止因为噪声和串联电阻惹起的差错。将衡量的温度与采用阻性分压器设定的上限和下限实行对比。假若赶过门限,则器件将通过把对应的漏极开途逻辑输出拉至低电平以传送一个警报信号。LTC2996 可采用广泛操纵的 NPN 或 PNP 晶体管或者新式数字器件内置的温度二极管供给 ±1℃ 的凿凿温度结果。一个 1.8V 基准输出简化了门限成立,并可用作一个 ADC 基准输入。LTC2996 采用紧凑型 3mm x 3mm DFN 封装,为温度看守供给了一款凿凿和低功率的处置计划。运用 温度看守和衡量 编制热支配 收集效劳器 台式电脑和条记本电脑 情况监测 方框图...

  和特色 0°至360°倾角计±180°输出形式选项 14位数字倾斜度输出线位数字温度传感器输出 数字支配偏置校准 数字支配采样速度 数字支配滤波 数字支配目标/方位 包含速度/阈值节制的双报警成立 辅助数字I/O端口 数字激活的自测性能 数字激活的低功耗形式 SPI®兼容型串行接口 辅助12位ADC输入和DAC输出 单电源供电:3.0V至3.6V 抗膺惩材干:3500 g 产物详情 ADIS16203是一款完备的倾斜角衡量编制,采用ADI公司的 iSensor™集成身手创修,整个性能均集成于一个紧凑的封装中。该器件采用嵌入式信号处明白决计划来巩固ADI公司的 iMEMS®传感器身手,可供给合适形式的工场校准、传感器数字倾斜角数据,从而操纵串行外设接口(SPI)即可便利地拜访数据。通过SPI接口能够拜访众个衡量结果:360°线°线性倾斜角、温度、电源和一个辅助模仿输入。因为能够轻松拜访校准的数字传感器数据,是以开荒者可以得回可立刻供编制操纵的器件,使开荒岁月、本钱和编程危险得以节减。通过数个内置性情,如单夂箢失调校准等,以及便利的采样速度支配和带宽支配,该器件很容易适宜终端编制的特有特点。ADIS16...

  ADT6501 采用SOT-23封装的低本钱、2.7 V至5.5 V、微功率温度开闭(监控温度局限为+35°C至+115°C)

  和特色 ±0.5°C(楷模)阈值精度 工场成立跳变点局限为−45°C至+15°C,增量10°C+35°C至+115°C,增量10°C 无需外部元件 最高就业温度:125°C 开漏输出(ADT6501/ADT6503) 推挽输出(ADT6502/ADT6504) 引脚可选迟滞为2°C和10°C 电源电流:30 μA(楷模值) 节流空间的5引脚SOT-23封装产物详情 ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT6504为跳变点温度开闭,供给5引脚SOT-23封装。它们都含有一个内置带隙温度传感器,用于片面温度检测。当温度赶过跳变点成立时,逻辑输出被激活。ADT6501/ ADT6503逻辑输出为低电平有用和开漏输出。ADT6502/ADT6504逻辑输出为高电平有用和推挽输出。经数字化转换后,温度的分别率为0.125°C(11位)。工场跳变点成立间距为10°C,冷阈值型号的成立局限为−45°C至+15°C,热阈值型号为+35°C至+115°C。这些器件不须要外部元件,楷模消费30 μA电源电流。引脚可选温度迟滞为2°C和10°C。温度开闭的额定就业电压局限为2.7 V至5.5 V。 ADT6501和ADT6502仅限监控+35°C至+115°C局限内的温度。是以,当温度赶过所选跳变点温度时,逻辑输出引脚造成有用形态。ADT650...

  和特色 可调失调,增援单极性或双极性就业 正在全数温度局限内具有低失调漂移 宽增益可调局限 正在全数温度局限内具有低增益漂移 可调一阶温度抵偿 与 Vcc成比例 产物详情 AD22151G是一款线性磁场传感器,其输出电压与笔直施加于封装上外貌的磁场成比例。 方框图

  和特色 用户可编程的温度设定点 设定点精度:2.0°C 预设迟滞:4.0°C 宽电源电压局限:+2.7 VDC至+7.0 VDC 宽温度局限:-40°C至+150°C 产物详情 AD22105是一款固态恒温开闭。只需一个外部编程电阻,AD22105就能用来正在宽就业温度局限(-40°C至+150°C)内的纵情温度正确践诺开闭性能。它采用希奇的电途架构,当情况温度赶过用户成立的设定点温度时,AD22105置位开集输出。该器件具有约4°C的迟滞,可防御开干系忙屡屡地手脚。 AD22105策画采用+2.7 V至+7.0 V的单电源供电,适合正在电池供电运用和工业支配编制中就业。因为功耗很低(3.3 V电源电压下仅230 µW),自热差错极小,电池寿命得以最大水平地伸长。该器件内置一个可选的200 kΩ上拉电阻,便于驱动CMOS输入等轻负载。 它也能够直接驱动一个低功耗LED指示器。 方框图...